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HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11
Information
ConstructeurHewlett Packard Enterprise
Réf. Produit
P55324-B21
| Description du produit | HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre |
| Type de produit | Kit de mise en oeuvre |
| Dimensions (LxPxH) | 23.01 cm x 29.01 cm x 4.01 cm |
| Poids | 50 g |
| Conçu pour | ProLiant DL560 Gen11 |
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